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一种超融合混合架构计算材料平台

单位名称 北京市计算中心有限公司 大赛年份 2023年
大赛届次 第18届 奖项 优秀奖
发明人姓名 赵琉涛,王彩群,刘彤,姜骏
技术领域 电子信息,
应用行业 新材料,软件与信息服务
项目类别 专利,计算机软件著作权
专利类型 发明
专利情况 申请号 申请日期
专利号 授权日期
计算机软件著作权证书登记号
项目简介 1. 发明目的、基本思路、与现有技术对比有什么改进与创新
当前,在材料科学研究领域,借助机器学习方法,预测和改善材料性能,发现和升级材料代次,成为数字时代材料研发的新范式。本发明项目提出面向新材料研发场景的超融合混合计算架构,把材料多尺度模拟流程、材料电子结构计算优化算法、化学反应动力学过程与多目标数据收集、特征工程、模型建立和验证等材料机器学习算法相融合,实现l了材料多尺度模拟仿真与多目标机器学习,在材料晶体结构,相稳定性,材料的带隙,能源存储与转化等物理化学性质预测等多个领域成功应用。 本发明提出的计算架构将高性能计算、大数据系统、数据存储系统以及高速网络系统融合于单一计算系统中,可体现为一体机、集群与云平台的形式。采用物理资源与容器资源相结合实现了计算资源的快速弹性扩展;采用服务器存储与可高度扩展性和数据高可用的分布式文件系统(如Lustre或GPFS)相结合实现了存储资源弹性扩展;以数据包为粒度对数据进行管理,通过构建标注系统、规范数据标注行为提高数据生产力,屏蔽各异构存储及文件系统实现数据操作及数据管理;集成计算材料相关的多个HPC应用及相关的软件,构建了作业编译和运算的自动化分析链条,并以Web Portal方式提供服务。
2. 已取得的社会及经济效益,如:产值、利润、节约能源及改善环境等方面
本发明的主要创新点包括: 1) 优化了材料软件自动衔接与分配方式。通过优化计算流程中材料软件自动衔接与分配方式,提升了计算流程对计算资源的管理和调度能力,增大单位时间内材料计算数据吞吐量30%以上。 2) 实现了材料计算全过程的自动化。平台通过封装核心软件,将材料物性模拟步骤与控制参数模块化,衔接成自动流程将计算结果导入数据库,实现材料计算全过程的自动化。 3) 实现了材料计算的高通量并发模式。传统的串行式软件衔接和作业提交模式限制了作业并发能力。为加速平台对材料数据的生成能力,将串行计算流程中独立部分设计为高通量并发模式,显著提升计算流程的水平扩展能力。 4) 实现了高通量计算与数据库融合。采用材料计算数据与机器学习模型构建相结合的模式,不仅可以精确预测相关性能还具有物理可解释性,提高效率高达80%,节省计算成本90%多。通过交叉融合高通量计算、高通量实验和材料信息学技术,速度更快、效率更高、成本更少地掌握成分-组织-工艺-性能间的关联关系。
项目进展阶段 小批量试用
备注