| 单位名称 | 世大新材料（深圳）有限公司 | 大赛年份 | 2023年 | ||||
| 大赛届次 | 第18届 | 奖项 | 银奖 | ||||
| 发明人姓名 | 李龙凯 | ||||||
| 技术领域 | 材料, | ||||||
| 应用行业 | 电子材料 | ||||||
| 项目类别 | 专利 | ||||||
| 专利类型 | 发明,实用新型 | ||||||
| 专利情况 | 申请号 | 申请日期 | |||||
| 专利号 | 授权日期 | ||||||
| 计算机软件著作权证书登记号 | |||||||
| 项目简介 | 1. 发明目的、基本思路、与现有技术对比有什么改进与创新 发明项目提出/发明目的： 在传统多层印刷电路板制造制造业中，上游材料相对分散，供应链冗杂，多层线路板工艺流程需要多次预贴和压合流程，会造成原料/辅材/流程成本的浪费，以6层软硬结合板结构设计为例，生产所需材料有覆盖膜，单面柔性覆铜板、双面柔性覆铜板，半固化片，单层光铜，层间结合树脂等，每⼀种材料需要经过独立加工，贴合，压合等过程，生产流程/材料供应链冗杂，上下游产业链成本层层加码，造成资源的大量浪费，纯胶离型纸的使用,每年会消耗大量树木木浆原材，随之增加的工业废料排放会导致环境问题，上游供应链企业存在闭门造车，研究局限在原物料技术指标差异化/不了解客户生产工艺/应用，无法有效和下游客户连接。 技术原理及基本思路： 世大FRCC解决方案采用基础研究与应用研究一体化思维去解决产业实际问题，结合现有FPC制造流程/工艺，通过成熟的配方/工艺技术，可使线路板制造商实现从材料到线路板的“In House”一体化生产，为客户提供整体的从材料到线路板制造的一体化方案，简化整合上游供应颠覆了传统线路板产业加工方式和供应模式，最大程度减少中间环节的浪费，使线路板制造商生产制造实现“内循环”。 |
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| 2. 已取得的社会及经济效益,如:产值、利润、节约能源及改善环境等方面 在传统PCB的覆盖膜法工艺制作刚挠结合板时，先要制作一个FPC部分，制作好双面FPC后，两面压CVL进行保护。再对CVL进行处理增加粗糙度，提高结合力。然后使用PP半固化片和铜箔增层，由于覆盖膜包含聚酰亚胺膜和接着剂层，加上PP半固化片和铜箔，制作厚度难以减薄到 0.3mm以下，造成了电子产品薄型化的瓶颈。FRCC结构中铜箔、PI层和胶层可视为铜箔、CVL和PP的一体化产品，FRCC蚀刻掉铜处可做成CVL，可以做到薄型化 ，制程更加简化，材料也得以削减。电路板产业导入一体化方案后，材料运营成本可降低20-40%，增层效率提升400%，并减少废料排放处理，缩短材料交期，进而加速产品研发进程和革新，可优化产业结构，利于实现行业良性可持续发展。 由于一体化设备理念上的自产/自用/循环按需生产，可储藏室储藏/可循环周转箱，节省大量节省用于包装FCCL/覆盖膜/纯胶的纸箱，根据最权威公开数据显示，理论FCCL/覆盖膜/纯胶粗算年节省纸箱422万个纸箱，减少废物排放，并相当于每年增加种植4万棵树，减少碳排放156 吨，减少人力包装/运送等中间成本。 |
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| 项目进展阶段 | 批量生产和应用 | ||||||
| 备注 | |||||||